宜特宣布切入穿戴式軟板焊點檢測服務，提供積體電路(IC)設計與軟板業者，確保穿戴式產品在晶片組裝的品質良率，目前已有國際知名IC設計業者至宜特委案。
宜特可靠度工程處處長曾劭鈞表示，穿戴式產品有兩項特點，一是在裝置內部可放置元件的空間有限，二是所使用的電路板必須彎曲以符合人體工學。因此穿戴式產品除了必須選擇軟式印刷電路板(PCB)外，其板子上的電路寬度更須縮小，藉此滿足更細小的焊點需求，並且縮小軟板在穿戴產品內所占的面積。
宜特表示，目前尚無國際規範明確定義電子元件搭配軟板之焊點的驗證手法，為了協助客戶確保穿戴式產品的品質，宜特和客戶共同合作，設計出利用可靠度測試手法來驗證穿戴式產品焊點強度。
板階可靠度(Board Level Reliability)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，常見的實驗項目包括落下測試、溫度循環測試和彎曲測試等。使用菊花鏈(Daisy chain IC)搭配軟式PCB，並配合即時阻抗監控系統，可有效得知IC在軟板上的焊點壽命。宜特已為市場需求隨時做好準備，以做為客戶重要的測試驗證夥伴。
宜特網址：www.istgroup.com
