LED點亮路燈前景

封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破

作者: 林俊仁 / 黃進清
2008 年 08 月 25 日
LED照明應用的快速興起,預期將擴大高功率LED的產品需求,為確保高功率LED能符合市場要求,封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面,以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

CDC技術助臂力 電容觸控打造多元醫療應用

2012 年 12 月 10 日

與2G/3G網路交互運作 VoLTE提供高品質語音服務

2012 年 12 月 24 日

推廣5G商用 毫米波技術舉足輕重

2019 年 07 月 18 日

為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙

2021 年 06 月 17 日

傳導特性/斷路耐受力兼具 IGBT加值電動車加熱系統

2021 年 04 月 10 日

虛擬CAN系統力助車輛診斷 整合通訊模擬/App介面(1)

2024 年 09 月 10 日
前一篇
易利信/意法半導體成立合資公司
下一篇
太克亞太區創新論壇開跑