專訪工研院院長劉仲明 OISP助產學研能量整合

作者: 程倚華
2018 年 02 月 28 日
在物聯網(IoT)時代,全球各產業皆開始強調垂直整合,因此將比以往更加注重不同專業領域之間的合作關係。在此浪潮中,開放式創新系統平台(Open Innovation System Platform, OISP)的建立開始受到重視,期盼藉此架構整合產學研界不同的技術能量。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪Spirent產品行銷副總裁Nigel V. Wright

2009 年 11 月 09 日

恩智浦以新摩爾定律創新半導體方案

2009 年 11 月 23 日

逐鹿UHD電視和行動裝置 LCD與AMOLED廝殺再起

2013 年 07 月 04 日

專訪英特蒙台灣分公司亞太區業務與行銷副總裁洪育浩 軟體式EtherCAT控制平台露頭角

2015 年 10 月 29 日

迎合高能效/功率密度趨勢 GaN/銅材料成電源設計新寵

2018 年 04 月 09 日

提升建築舒適度/營運效能 智慧照明添感測/通訊技術

2020 年 02 月 03 日
前一篇
英飛凌IGBT模組搭載整合式分流器
下一篇
中國手機年出貨量下滑 市場競爭日趨激烈