專訪日亞化取締役法知本部長芥川勝行 日亞化重金猛攻覆晶封裝LED

作者: 黃耀瑋
2015 年 04 月 20 日
發光二極體(LED)將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑趨勢,LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線,並將於今年10月量產尺寸僅現有方案40%,成本更親民的LED系列產品--ELEDS,目標在未來3-5年內將覆晶封裝推上市場主流。
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