專訪汎銓科技處長廖永順

作者: 林苑卿
2010 年 11 月 22 日
受惠於半導體產業景氣回溫,及日本整合元件製造商(IDM)委外代工訂單持續釋出,國內半導體封裝廠淡季不淡,激勵材料與故障分析的需求看漲,然著眼於黃金價格飆漲,日月光、矽品等晶片封裝廠商為縮減製造成本,改採銅打線封裝製程,對於鐳射開槽機需求更加殷切。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

開創新商機 CIS搶進醫療3D造影/檢測應用

2013 年 04 月 15 日

降低操作/自燃危險性 鋰電池安全認證不可或缺

2009 年 03 月 02 日

產業環境/終端應用成熟 台灣半導體業轉型刻不容緩

2016 年 03 月 03 日

融合深度學習與自然語言生成技術 BI分析平台淘金更厲害

2017 年 12 月 11 日

結合雲端高運算/低成本/靈活特性 先進製程IC設計複雜度驟降

2019 年 08 月 12 日

美中交鋒晶片設計/關鍵設備 數位轉型再造供應鏈韌性

2022 年 09 月 29 日
前一篇
瑞薩電子SuperH MCU具強化顯示功能
下一篇
百佳泰台/日兩地開測TransferJet