專訪汎銓科技處長廖永順

作者: 林苑卿
2010 年 11 月 22 日
受惠於半導體產業景氣回溫,及日本整合元件製造商(IDM)委外代工訂單持續釋出,國內半導體封裝廠淡季不淡,激勵材料與故障分析的需求看漲,然著眼於黃金價格飆漲,日月光、矽品等晶片封裝廠商為縮減製造成本,改採銅打線封裝製程,對於鐳射開槽機需求更加殷切。
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