專訪汎銓科技處長廖永順

作者: 林苑卿
2010 年 11 月 22 日
受惠於半導體產業景氣回溫,及日本整合元件製造商(IDM)委外代工訂單持續釋出,國內半導體封裝廠淡季不淡,激勵材料與故障分析的需求看漲,然著眼於黃金價格飆漲,日月光、矽品等晶片封裝廠商為縮減製造成本,改採銅打線封裝製程,對於鐳射開槽機需求更加殷切。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

開創新商機 CIS搶進醫療3D造影/檢測應用

2013 年 04 月 15 日

專訪福特大中華區董事長暨執行長Dave Schoch SYNC無縫串連車機與手機

2012 年 07 月 23 日

太陽能需求回溫 供應鏈醞釀新一輪擴產

2014 年 05 月 12 日

搶食智慧車商機 晶片大廠布局各有重點

2021 年 02 月 18 日

USB 4/PCIe 6/Thunderbolt 4持續飆速 高速介面訊號完整性紮馬步

2023 年 06 月 08 日

振生半導體執行長張振豐:硬體資安迎向典範轉移

2024 年 07 月 29 日
前一篇
瑞薩電子SuperH MCU具強化顯示功能
下一篇
百佳泰台/日兩地開測TransferJet