精工愛普生代表取締社長碓井稔表示，先前愛普生合併Epson Toyocom的開發及管理部門，藉此發揮愛普生長期以來致力發展的省電、微小化及高準確性核心技術，讓石英元件借力半導體技術實現更高靈敏度、更小體積及更低成本的感測微系統(Sensing Microsystem)解決方案，提高市場競爭力。
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| 精工愛普生代表取締社長碓井稔表示，在合併Epson Toyocom之後，愛普生旗下的石英與半導體技術和產品將可發揮一加一大於二的綜效。 |
碓井稔進一步指出，如今在合併銷售部門後，愛普生除可將石英與半導體元件共同銷售，提供客戶更完整的產品方案，更能善用集團人力、物力資源，特別是合併後的人事可更精簡，以節省整體開銷。
未來，愛普生將積極拓展旗下產品線的應用版圖。碓井稔提到，在結合石英感測元件與半導體技術後，將可提供更節能、小尺寸及高效能的產品性能，雲端、基地台、個人醫療等將會是愛普生瞄準的目標應用。
然而，面對矽振盪器業者對於基地台市場亦躍躍欲試，碓井稔強調，QMEMS石英振盪器具備安定、高精準度與低成本競爭力，相對而言，矽振盪器在高溫時容易導致膨脹；此外，在合併Epson Toyocom之後，愛普生更能供給符合基地台所需的高性能高頻產品。
現階段，愛普生電子零件業務可區分為石英元件、半導體元件及感測微系統三大業務部門，其中石英元件係利用愛普生的專利石英感測技術QMEMS，創造體積更小、更精準及更穩定的產品。該公司將透過增加石英晶體與振盪器的種類和數量，站穩一席之地；另在感測元件方面，則增加利用石英特性的角速度感測器產品種類，並拓展高靈敏度的壓力感測元件市場。
半導體業務則強化顯示控制IC、電子紙控制IC和感測微控制IC等低耗電的半導體應用。同時提供客製化的產品與服務，以及從設計規劃階段開始的全方位支援，藉此贏得客戶的合作信賴。
至於感測微系統則善用愛普生擁有石英感測元件製造和半導體技術，組合出兼具QMEMS技術、半導體及軟體技術優點的產品，透過如慣性測量裝置(IMU)等產品，以符合客戶對於可靠度、安全性及客製化的要求。
碓井稔指出，愛普生量產的石英、半導體及感測微系統產品除部分供應內部需求外，多數均對外銷售，目前自用比重達2530%。
愛普生自2010年10月始，即合併旗下的石英元件和半導體業務，成立微型元件營運部門，以提供系統客戶更高附加價值的微型元件產品。
