專訪萊迪思消費電子產品部亞太區資深事業發展經理陳英仁 新一代FPGA強化智慧手機效能

作者: 侯冠州
2017 年 01 月 16 日
為提升智慧型手機整體處理效能,因應更多人機互動與複雜應用,如AR/VR、語音辨識及手勢識別等,萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)宣布推出新一代FPGA元件--iCE40 UltraPlus。此一元件為iCE40...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

3「D」領風騷 光電商機燦爛奪目

2010 年 07 月 08 日

瞄準Big Data/異質網路商機 晶片廠猛攻OTN/乙太網方案

2012 年 12 月 03 日

風靡嵌入式終端裝置產線 PXI架構多功能測試儀勢起

2014 年 10 月 04 日

促進「類摩爾定律」經濟 台灣半導體產業挑戰創新

2016 年 11 月 17 日

記憶體頻寬限縮晶片算力 存算一體AI晶片大有可為

2023 年 03 月 04 日

微軟力推Copilot+PC AI PC生態系更健全(2)

2024 年 09 月 19 日
前一篇
導入大數據分析/人工智慧技術 OTT/網路影音服務版圖擴大
下一篇
用說的也會通 語音操作席捲智慧家庭