專訪Cadence全球執行副總裁黃小立 混合訊號晶片驗證挑戰大增

作者: 紀璇
2014 年 09 月 11 日
物聯網(IoT)應用興起,除為半導體廠開創新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰,特別是系統單晶片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設計業者面臨更嚴峻的數位和類比混合訊號(Mixed...
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