專訪Cadence Sigrity產品工程架構師高俊德 電子散熱模擬/設計須有新變革

作者: 黃繼寬
2017 年 05 月 21 日
電子產品的散熱設計,一直是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。目前熱模擬與分析工具的的效率不盡理想,常需要花上好幾天時間才能跑出一組特定參數設定的模擬結果,這使得產品開發者往往得被迫在還沒有做好完整測試模擬的情況下,就將產品交付量產。如何提升熱分析跟模擬工具的效率,並且和整個產品設計流程結合,是益華電腦(Cadence)目前正在努力的重點方向之一。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

獲政府M台灣計畫奧援 台灣WiMAX大張旗鼓

2007 年 06 月 29 日

簡化流程/提升品質 行動醫療成醫療院所U化重點

2009 年 04 月 24 日

1x奈米製程強力驅動 半導體設備/材料/工具大革新

2014 年 10 月 16 日

AI助力資料分析 智慧醫療專利布局有看頭

2021 年 04 月 19 日

兼顧系統管理安全/環保/效率 二次電池應用觸角再延伸

2021 年 04 月 22 日

機器學習邁向物聯網終端 神經網路加值MCU邊緣智慧

2020 年 08 月 17 日
前一篇
CMOS隔離技術再進化 閘極驅動器強化供電系統
下一篇
滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳