導入黏著式晶圓接合技術 SAW濾波器實現高良率封裝

2014 年 11 月 06 日
表面聲波(SAW)濾波器尺寸再微縮。為滿足行動裝置輕薄設計的需求,SAW濾波器開發商正大量使用具高對位精準度的黏著式晶圓接合技術,藉此提高裸晶尺寸SAW封裝(DSSP)製程良率,打造尺寸更小但濾波效能不減的新一代解決方案。
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