小型化/高密度優勢顯著 CSP封裝進軍LED

2017 年 03 月 27 日
LED封裝技術出現新面孔。一般半導體廠商已經相當熟悉的晶片級封裝(Chip Scale Package, CSP),正逐漸滲透到LED領域,如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術。 據研究機構Yole...
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