巧用孔洞陣列設計 最佳化SMT功率元件散熱

2021 年 09 月 23 日
本文首要部分將針對低功率應用中表面黏著封裝(SMT)功率元件所需的印刷電路板(PCB)散熱孔設計提出建議。除了進行模擬實驗以比較不同型式散熱孔陣列設計的差異外,同時也製作具有不同散熱孔陣列設計的PCB板並測量熱阻值,這些數值將確認模擬實驗的結果。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

加速ZigBee無線電系統/驗證 混合域示波器一手包辦

2012 年 01 月 12 日

JESD 204B介面助力 多重ADC訊號取樣同步化達陣

2013 年 07 月 29 日

可調式電壓功能助攻 10W無線充電設計水到渠成

2015 年 05 月 14 日

釐清翹曲程度 IC SMT早夭異常迎刃而解

2019 年 10 月 13 日

高整合PMIC新功能發威 高密度運算應用小巧省電

2019 年 04 月 25 日

拆解先進封裝晶片失效原因 強化Daisy Chain後失效分析

2022 年 07 月 14 日
前一篇
施耐德獲FacilitiesNet Vision Award分析及管理軟體獎
下一篇
勀傑線上電子顯微鏡暨樣品前製備技術研討會即將舉行