巧用孔洞陣列設計 最佳化SMT功率元件散熱

2021 年 09 月 23 日
本文首要部分將針對低功率應用中表面黏著封裝(SMT)功率元件所需的印刷電路板(PCB)散熱孔設計提出建議。除了進行模擬實驗以比較不同型式散熱孔陣列設計的差異外,同時也製作具有不同散熱孔陣列設計的PCB板並測量熱阻值,這些數值將確認模擬實驗的結果。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

打造高音質行動裝置 類比輸入音訊放大器扮要角

2011 年 10 月 27 日

遲滯降壓設計助力 LED驅動器電流控制更穩定

2012 年 08 月 02 日

有賴AOT控制電源IC 穿戴式裝置功耗損失再降低

2018 年 04 月 21 日

克服SMT黏著問題 先進封裝晶片翹曲挑戰有解

2020 年 06 月 07 日

直面元件微型化趨勢 多連接器對接實現精準對位

2021 年 02 月 11 日

突圍技術瓶頸 Micro LED穩健邁向量產

2020 年 10 月 12 日
前一篇
施耐德獲FacilitiesNet Vision Award分析及管理軟體獎
下一篇
勀傑線上電子顯微鏡暨樣品前製備技術研討會即將舉行