德國康佳特正式發表首款採用高通Dragonwing IQ-X系列處理器的COM-HPC Mini電腦模組——全新的conga-HPC/mIQ-X。該模組搭載Qualcomm Oryon CPU，提供卓越的單執行緒與多執行緒運算效能，並具備同級最佳能效表現。透過Qualcomm Hexagon處理器驅動的專用NPU，該模組可提供高達45 TOPS的AI運算能力，適用於安防、零售交易、機器人、醫療科技與工業自動化等市場。
conga-HPC/mIQ-X模組尺寸約與信用卡相當，採用堅固設計，整合高速焊接式LPDDR5X記憶體，並支援 -40°C至 +85°C的全工業級溫度範圍。此平台特別適合希望在Microsoft Windows上發揮Arm架構優勢的開發者，並可大幅縮短產品開發時程。
康佳特首席營運長暨首席技術長Konrad Garhammer表示：「conga-HPC/mIQ-X將嵌入式Arm運算效能推向全新層級，並透過UEFI BIOS支援、Windows整合及完整生態系，大幅簡化AI加速之邊緣與視覺系統的開發流程。」
conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini模組尺寸僅為95 mm x 70 mm，最高可支援64 GB LPDDR5X記憶體，具備最多12個Oryon核心、一個專用的Hexagon NPU、DSP以及Qualcomm Spectra ISP，為影像、視訊與音訊資料的處理提供最佳化的運算架構。該模組還支援多種連接介面，並內建TPM 2.0模組以提供安全防護。
為協助客戶加速導入，康佳特提供最佳化散熱方案、評估板與完整設計支援。全新COM-HPC Mini模組同時可提供aReady.COM「應用就緒」版本，出貨時已完成客製化設定、預先驗證並預裝作業系統，協助企業更快完成開發、降低成本並縮短上市時間。
