康佳特(Congatec)宣布擴展其搭載Intel Core Ultra 3系列處理器的電腦模組(COM)產品組合，推出支援-40°C至+85°C工業級寬溫範圍的新版本。該高效能模組系列提供高達180 TOPS的節能型嵌入式運算效能，現可應用於工業自動化、機器人、醫療及零售POS等AI密集型市場中對環境條件要求嚴苛的應用場域。
這些以應用就緒型aReady.COM形式提供的模組，能夠部署於具備劇烈溫差、戶外氣候暴露、振動衝擊或長時間高負載運行等嚴苛環境中。為進一步提升耐用性與可靠性，康佳特透過aReady.YOURS客製化服務，提供包括三防塗層(conformal coating)、關鍵元件最佳化選型及燒機測試(burn-in)等加值項目。加固型模組同樣支援最高16核心CPU，提供最高10 TOPS的運算能力，並整合新一代NPU5，可實現高達50 TOPS的低功耗AI推論效能。此外，模組亦配備最多4個Xe3圖形核心，以強化GPGPU架構下的AI運算效能。
該系列模組主要鎖定需具備高可靠度、高耐用性及長期供貨能力的應用場景，包括自駕或重型車輛的任務電腦，以及智慧城市、能源與再生能源、軌道旁基礎設施與鐵道應用等戶外邊緣系統。透過多樣化的模組規格與外形尺寸，康佳特可支援全新系統設計，也能滿足既有系統升級需求，涵蓋從緊湊、低功耗平台到高效能、高I/O頻寬解決方案的多元應用。
在產品布局方面，針對需支援PCIe Gen 5與USB4的新世代高資料吞吐應用，COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL與COM-HPC Client conga-HPC/cPTL模組可提供卓越效能與高I/O頻寬；對於既有COM Express Type 10架構的關鍵任務應用，信用卡尺寸的conga-MC1000為理想升級選擇；conga-TC1000 COM Express Compact模組則鎖定對成本敏感且需進行技術升級的既有系統；而加固型conga-TC1000r採用螺絲固定的LPCAMM2記憶體設計，特別適用於嚴苛環境應用。
該系列模組相容於多種作業系統，包括Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、KontronOS、Linux及Yocto。作為應用就緒型aReady.COM，模組亦可預先整合已授權的ctrlX OS、Ubuntu Pro與KontronOS。透過aReady.VT選項，開發者可將即時控制、人機介面(HMI)、AI運算及IoT閘道等多重工作負載整合於單一模組平台。
此外，康佳特亦提供完整的生態系支援，包括評估與量產級載板、散熱解決方案、完整技術文件、設計導入服務及高速訊號完整性量測，協助客戶加速產品開發流程。透過aReady.YOURS客製化服務，OEM客戶可進一步結合康佳特在設計與軟體整合方面的專業能力，快速打造接近 “交鑰匙(Turnkey Solution)” 的嵌入式運算平台，並搭配先進散熱設計。
