強化跨產業連結 TPCA成立半導體構裝委員會

2022 年 07 月 19 日
為加深PCB與半導體的鏈結,台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會,由TPCA副理事長暨景碩科技執行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下,英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入半導體構裝委員會,期盼整合產、官、學、研的力量,建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台,打造高階載板自主的生態系,為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2019年全球PCB產值小跌 5G或成產業強心針

2020 年 04 月 23 日

PCB邁向智慧製造 設備連網仍是最大挑戰

2018 年 01 月 23 日

TPCA:中國限電再度考驗台灣PCB軟實力

2021 年 09 月 28 日

站上8000億台幣大關 2021年台灣PCB產值續創新高

2022 年 03 月 04 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

2022 年 07 月 27 日

異質整合晶片當道 宜特推出應力分析方案

2022 年 08 月 11 日
前一篇
ADI/台灣建築中心推動BIM導入智慧建築
下一篇
Transphorm SMD提升SuperGaN平台優勢