印刷電路板(PCB)欲進行產業升級，朝高值化的方向發展，智慧製造可說勢在必行。對此，台灣電路板協會(TPCA)指出，雖然PCB廠商均有建置智慧自動化生產模式的意願，但如何使設備「連網」，是目前PCB產業邁向智慧化的主要挑戰。
台灣電路板協會市場資訊部副總幹事洪雅芸表示，現今PCB產業實現智慧製造的主要障礙，在於廠商的生產設備還沒有「連網」，因而欠缺資料收集、分析，以及應用能力，使得產業仍處於工業2.5~3.0階段。因此，要實現智慧製造，如何使生產設備具備連網能力，是第一要務。
根據TPCA和工研院IEK調查指出，截至2017年8月，約有60%的PCB業者，其產線已實現單站自動化，剩下40%未實現單站自動化的原因，包括設備老舊更新困難、空間有限無法增設機械手臂，或覺得無增設必要等。
不過，到2017年8月為止，只有20%的業者實現站與站自動化連線，換言之，現今仍有高達80%的業者，其機台設備是沒有連網的。洪雅芸說，若生產設備沒有連網，便無法收集生產、營運等數據，進行資訊整合，進而缺乏對生產數據資料的分析。
洪雅芸進一步說明，目前電路板產業沒有共通的生產資訊通訊協定格式，因此各家設備廠商並無可依據之標準；且電路板產商各站設備均來自各種不同設備廠，使得站與站之間的連線難度高，僅有少部分廠商可做到。因此，PCB的生產設備急需一個標準化通訊介面。
為此，台灣電路板協會與工研院從2015年起，便著手研究「台灣PCB設備通訊協定(PCBEI)」，此一通訊協定遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規範。洪雅芸透露，該通訊協定已正式送交至國際半導體協會(SEMI)立案，不過可惜的是，經過投票後未達到實施門檻，TPCA將會持續推動，期透過此協定協助建立電路板產線的資料儲存與分析平台，以及建構PCB廠生產資訊系統。
