恩智浦展示世界最小封裝WLAN方案

2007 年 06 月 12 日

恩智浦(NXP)在台北國際電腦展(Computex)展出一款世界最小且單一封裝的無線區域網路(WLAN)解決方案BGM220,此款解決方案大小僅為5毫米x5毫米。該元件由於外型尺寸大幅減少,並具有高度最佳化的動態電源管理功能,能夠帶給原始設備製造廠商更大的產品優勢。
 

超低耗電量適用於目前熱門的多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理(PDA)等手持設備。無論是在辦公室、家裡或是工作場所,消費者都能夠享受與WLAN網路相連接的優勢,並在行動中體驗豐富動感的多媒體。
 

恩智浦:www.nxp.com
 

標籤
相關文章

ADI推出新型AD8553類比裝置儀器放大器 符合低電壓應用所需精確性能

2005 年 09 月 06 日

第二屆恩智浦盃創新設計大賽正式開跑

2008 年 05 月 30 日

美普思/Tensilica推動Android平台SoC設計

2009 年 12 月 29 日

盛齊綠能/SolarEdge舉辦太陽能監控/維運聯名研討會

2017 年 03 月 13 日

ANSYS客製化工具套件推進半導體封裝技術開發

2019 年 10 月 28 日

u-blox LTE Cat 4模組提供2G/3G向後相容性

2022 年 06 月 06 日
前一篇
普誠3Class-D功率擴大器方案出爐
下一篇
凌力爾特推出線性USB電池充電器