恩智浦(NXP)推出針對行動設備市場的新一代低VF蕭特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2塑膠封裝典型厚度僅有0.37毫米(mm)，尺寸為1.6毫米×0.8毫米，是市場上支援最高1.5安培(A)電流的最小元件。
恩智浦二極體產品市場經理Wolfgang Bindke表示，針對智慧手機等超薄應用的需求，恩智浦生產出市場上最扁平的1安培以上無接腳塑膠封裝，市場上只有大於同尺寸四倍的元件才具有相同水準的性能參數。
DFN1608D-2共包括六個型號的蕭特基勢壘整流器，其中三款為針對極低正向電壓的20V型號，另三款為針對極低反向電流的40伏特型號。平均正向電流範圍為0.5～1.5安培。
新款蕭特基整流器不但可節省空間，而且由於在封裝底部採用一個大散熱器，還具有業界領先的功率特性。這些蕭特基二極體的極低正向電壓可以降低功耗，進而延長行動設備的電池壽命。代表性的應用包括適用於小型可擕式設備的電池充電、顯示器背光、交換模式電源供應器(SMPS)和直流對直流(DC-DC)轉換。1.5安培型號則可應用於如平板電腦等較大的設備。
DFN1608D-2系列整流器由於採用獨特的側焊盤，可有效防止氧化，進而保障側面的可焊性。不同於焊接點隱藏在封裝下方的其他無接腳解決方案，這種側焊盤有助於防止封裝在印刷電路板(PCB)板上發生傾斜，從而進一步提高PCB板的平整性，大幅提升堆疊密度。此外，從側面焊接封裝也便於對焊接點進行目視檢查。由於不再需要利用昂貴、複雜的X光設備檢查焊接點，DFN1608D-2亦提高生產過程的成本效率。
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