恩智浦(NXP)與日月光半導體共同宣布雙方已簽訂合作備忘錄，將在確定合約的最終條款並取得相關政府核准之後，於中國蘇州合資成立半導體封裝測試公司，預計該公司將由恩智浦半導體擁有40%股權，日月光則占其他60%，而有關此次合資案的財務相關細節將暫不對外公布。
經政府核准後，此公司計畫從事各種政府核准之半導體相關封裝測試業務，包括行動通訊/消費電子/汽車電子/其他一般用途之半導體等，以因應市場需求。為配合高科技產業的特性，計畫將公司設立於恩智浦位於蘇州現有之廠區內，以便未來能快速且有效服務客戶並縮短量產時間，雙方希望該公司能於2007年第二季開始營運。恩智浦將以其位於蘇州之封裝測試設備作價投入該公司，本合資案不影響恩智浦位於亞洲/歐洲之其他封測廠之營運。
恩智浦執行副總裁與全球製造長Ajit Manocha表示，很高興這次能和日月光合作進而加強雙方的關係，同時也要向支持此合作案之各政府單位表達感謝，這個合作案結合兩家半導體領導廠商的專長，將提供客戶高品質且具有競爭力的服務。
日月光營運長吳田玉表示，日月光相信藉由和恩智浦的合作，將能帶給客戶更多附加價值，進而鞏固該廠商的地位。
恩智浦網址： www.nxp.com
日月光集團網址：www.aseglobal.com
