恩智浦45奈米機上盒SoC強打HD市場

作者: 蕭如涵
2009 年 09 月 22 日

恩智浦(NXP)日前發表首款內建多頻道廣播接收器的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)系列,除採用安謀國際(ARM)Cortex-A9中央處理器(CPU)外,亦配備三維(3D)顯示功能,並以45奈米製程生產,整合度極高,有助降低材料清單(BOM)成本和功耗。
 



恩智浦家庭娛樂事業部數位機上盒大中華區經理江振輝指出,由於個性化、多媒體的視訊服務需求增高,促使高畫質與3D圖像蔚為風潮,而該公司所發表的STB SoC系列不但處理器效能大幅提升,更提供以Adobe Flash和網路瀏覽器技術為基礎的用戶介面環境,提供使用者享有高畫質的視覺體驗。
 



不僅如此,新一代STB SoC系列PNX847x/8x/9x,亦首度新增3D處理功能,符合OpenGL 2.0的應用程式介面(API),並獲得開發工具、軟體和3D內容開發商的生態系統支援,能有效降低採用3D技術的成本。
 



另一方面,為符合能源之星(Energy Star)和歐盟執行委員會行為準則(EC Code of Conduct)的最新規範。江振輝表示,以PNX847x/8x/9x方案開發而成的機上盒系統待機功耗可低於1瓦,並可於3秒鐘內快速喚醒,同時該系列搭載專門協調整個系統電源管理的微控制器,其高靈活度可即時針對各種使用情況進行電源最佳化。
 



該系列產品現為樣品階段,最快可望於明年第一季大量生產。江振輝表示,恩智浦一方面將根據客戶需求,進一步簡化此系列產品,另一方面也將進一步提升中央處理器性能,至於未來會增加哪些功能會在觀察市場反應後,於2010年第一季後再行公布。

標籤
相關文章

馬達控制帶頭衝 省能8位元MCU一路長紅

2010 年 06 月 30 日

搶食32位元MCU大餅 盛群拉攏利基客戶群

2011 年 10 月 03 日

Intel/工研院合作有成 3D陣列記憶體明年投產

2012 年 12 月 05 日

聯邦銀行搶頭香 首張microSD NFC手機信用卡亮相

2014 年 02 月 21 日

MIPI聯盟制定新規格 加速UHD滲透行動裝置

2014 年 02 月 26 日

台積電/日月光領銜 SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

2024 年 09 月 03 日
前一篇
NB/Netbook出貨及搭載SSD比例預估
下一篇
恩智浦RFID晶片提升供應鏈管理效率