意法半導體與NVIDIA攜手推動Physical AI應用發展

2026 年 04 月 02 日

意法半導體宣布加速推動Physical AI系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域。

ST正將其先進機器人相關的完整產品組合,納入NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)相容的參考元件組合。同時,ST元件的高擬真NVIDIA Isaac Sim模型亦正導入雙方的機器人開發生態系,以支援更快速且更精準的sim-to-real研發。目前已提供開發者使用的首波成果,包括將由ST技術支援的Leopard Imaging深度相機與NVIDIA HSB完成整合,並在NVIDIA Isaac Sim生態系中導入ST IMU的高擬真模型。

意法半導體銷售與行銷執行副總裁(負責美洲區與全球重點客戶業務)Rino Peruzzi指出,「ST長期深耕機器人領域,持續提供穩定可靠的技術支援,並建立完整的開發生態系。此次與NVIDIA的合作,從AI演算法開發初期到感測器與致動元件的整合,全面最佳化開發者與客戶的使用體驗,將帶動新一波機器人技術發展,加速AI驅動實體平台的發展。」

NVIDIA機器人與Edge AI副總裁Deepu Talla表示,「新一代自主系統的發展,有賴高擬真模擬與硬體整合的緊密配合,才能有效縮短虛擬訓練與實際部署之間的落差。透過將ST的感測與致動技術整合至NVIDIA Isaac Sim、Holoscan Sensor Bridge與Jetson平台,開發者可在一致的開發基礎下完成建構、模擬與部署,進一步推動Physical AI的大規模應用。」

透過NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB),開發者可將多個ST感測器與致動元件的資料擷取與記錄流程加以整合與標準化,並提升同步效率,為建構高擬真NVIDIA Isaac模型奠定關鍵基礎,同時加快模型訓練流程,並降低模擬與實際部署之間的落差。

此合作亦著重於簡化ST感測器與致動元件連接至NVIDIA Jetson平台的流程,透過預先整合的解決方案,結合STM32微控制器、先進感測技術(包括IMU、影像感測器與飛時測距(ToF)元件)以及馬達控制解決方案,特別適用於人形機器人設計。Leopard Imaging推出的機器人雙目深度相機即為代表性應用之一。該方案整合ST的影像、深度與動作感測技術,預期可支援Physical AI OEM、學術研究機構及工業機器人領域的多元應用發展。

先進機器人開發者除了需承擔高昂的開發成本外,在建模階段亦面臨諸多挑戰。高擬真模擬搭配大量隨機化設定,往往需要龐大的GPU與CPU運算資源,以及大量資料支援;同時,如何選擇需要隨機化的參數及其範圍,也仰賴深厚的領域專業。若設定不當,可能導致模擬情境失真或訓練效率低落;而過度的變異性,亦可能干擾模型學習、延長收斂時間,甚至在隨機條件不再符合實際情境時,影響最終的實際應用表現。

ST與NVIDIA的目標,是針對先進機器人應用需求,為ST完整產品組合提供經硬體校準的高精度模型。在首款IMU模型推出後,ST正持續開發ToF感測器、致動元件及其他IC的模型,這些模型皆以實際ST硬體所取得的基準資料為基礎,並透過ST工具擷取精準參數與真實行為特性,進而打造適用於NVIDIA Isaac Sim生態系的模型。同時,NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)亦正與ST工具鏈進行整合,以提升整體開發效率與模型一致性。

 

ST與NVIDIA預期,更精準的模型將大幅提升機器人的學習效率。透過能夠貼近實際裝置行為的模型,機器人可在更符合真實情境的模擬環境中進行訓練,進一步縮短訓練週期,並降低人形機器人應用在建構與最佳化過程中的開發成本。

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