意法半導體(ST)和CMP(Circuits Multi Projets)透過CMP的矽仲介服務(Silicon Brokerage Service)，讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)8sP智慧功率晶片製造技術平台。
CMP總監Jean-Christophe Crebier表示，CMP在服務項目中加入意法半導體的BCD製程技術，能為更先進的智慧功率設計專案提供更強大的支援服務。目前許多世界頂尖的大學已受益於CMP和意法半導體的這項合作。已有大約三百項的設計專案採用意法半導體90奈米製程，超過三百五十項的設計專案採用65奈米傳統互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程以及逾五十項的原型設計採用28奈米FD-SOI製程。
據了解，這是該公司首次向第三方廠商開放BCD技術，反映出功率整合的概念對於運算、消費性電子及工業應用的性能升級將越來越重要。
BCD8sP製程能夠整合類比電路、邏輯電路與高壓功率元件，製造能夠滿足複雜功率轉換(Power-conversion)及控制應用(Control Application)需求的單晶片。這項製程技術讓該公司在硬碟驅動(HDD, Hard Disk Drive)控制器、馬達控制器，以及用於智慧型手機、平板電腦與伺服器的電源管理晶片等重要應用領域上超越其他競爭對手。
意法半導體網站：www.st.com
