意法半導體(ST)、星科金朋(STATS ChipPAC)及英飛凌(Infineon)宣布，三家公司已簽署協議書，將在英飛凌第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB)的技術基礎上，共同開發新一代eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝。
透過英飛凌對意法半導體及星科金朋的技術授權協議，意法半導體及英飛凌與先進3D封裝解決方案廠商星科金朋攜手合作，準備將英飛凌現有eWLB封裝技術的潛能進一步全面開發。這項全新研發成果的智慧財產權(IP)將由三家公司共同所有，主要研發方向是利用一片重組(Reconstituted)晶圓的兩面，提供整合層級更高、接點元件數量更多的半導體裝置解決方案。
eWLB 技術整合了傳統半導體製程的「前端」(Front-end)和「後端」(Back-end)技術，以平行加工的方式，同步處理晶圓上的所有晶片，進而降低製造成本。隨著矽晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上數量大幅增加的外部接點，對於那些最先進的無線及消費性電子產品製造商而言，這項技術將帶來降低成本及縮小尺寸的雙重好處。
意法半導體網址：www.st.com
星科金朋網址：www.statschippac.com
英飛凌網址：www.infineon.com
