應用產品日益多元 CMOS/MEMS製程技術抬頭

2013 年 07 月 01 日
CMOS/MEMS製程技術可在單一裸晶(Die)中,同時整合MEMS感測元件與訊號處理晶片,可較現今大多數MEMS感測器採用的系統封裝(SiP)設計,實現更小尺寸且更低成本的解決方案,因而有愈來愈多半導體廠開始採用,且應用產品已涵蓋麥克風、加速度計、陀螺儀和振盪器,未來亦可望用於壓力計生產。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Bosch加持 MEMS麥克風尺寸突破1毫米

2011 年 04 月 04 日

MEMS規模競賽加劇 前四大廠地位難撼動

2011 年 04 月 14 日

LTE商用網路激增 一年內成長四倍

2012 年 06 月 18 日

前20大半導體廠1H營收公布 聯發科成長最亮眼

2014 年 08 月 11 日

半導體元件年出貨量將挑戰1兆顆大關

2017 年 03 月 13 日

台積電半導體代工排頭位置遙遙領先

2018 年 04 月 26 日
前一篇
BCCU助臂力 MCU打造智慧化LED燈泡
下一篇
安立知推出手持式頻譜分析儀