應用產品日益多元 CMOS/MEMS製程技術抬頭

2013 年 07 月 01 日
CMOS/MEMS製程技術可在單一裸晶(Die)中,同時整合MEMS感測元件與訊號處理晶片,可較現今大多數MEMS感測器採用的系統封裝(SiP)設計,實現更小尺寸且更低成本的解決方案,因而有愈來愈多半導體廠開始採用,且應用產品已涵蓋麥克風、加速度計、陀螺儀和振盪器,未來亦可望用於壓力計生產。 ...
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