打造高品質軍用電子裝置 多核心處理器軟硬兼施

作者: Mukesh Kumar
2011 年 08 月 29 日
軍事應用對設備性能的要求極為嚴苛,舉凡高效能、安全性、耐極端溫度,以及友善使用者介面,皆是缺一不可的條件。由於嵌入式處理器正可滿足上述要求,因而成為軍規設備中的關鍵零組件,吸引各家半導體業者緊鑼密鼓展開多核心產品線與技術部署。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

提升反應速度 EPD控制器「毫」秒必爭

2009 年 12 月 20 日

提升雲端設備節能效率 數位電源發展突飛猛進

2012 年 06 月 04 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

2016 年 06 月 04 日

量測/鑑定五時機精準判定 善用表面分析尋找製程缺陷

2021 年 09 月 04 日

遵循設計訣竅 汽車RF設計挑戰迎刃解

2020 年 02 月 20 日

善用背向分析技術 基板移除速找GaN晶片異常點(1)

2024 年 01 月 08 日
前一篇
芯科實驗室推電視調諧器IC搶攻亞洲市場
下一篇
溫瑞爾擴展Android裝置測試軟體產品線