拉抬產品價格競爭優勢 射頻元件高整合化趨勢成形

作者: 林苑晴
2007 年 05 月 31 日
射頻模組成為產業追求高整合化的產物,在模組化趨勢下,發生改變的產業動態包括製成技術轉變、軟體無線電技術問世以及因模組整合促使元件市場規模變小,而其最終目的為降低成本,提升產品價格競爭力。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

北美VoWLAN服務發展三強鼎立 VoIP營運模式再洗牌

2006 年 07 月 25 日

產品規格與功能不斷升級 中國手機市場換機潮來臨

2006 年 08 月 28 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積年底試產20奈米製程

2012 年 02 月 09 日

避免低價照明壓縮獲利率 LED供應鏈廠商加碼擴產

2012 年 02 月 20 日

新建晶圓廠緩不濟急 晶片缺貨問題得用新解法

2022 年 03 月 03 日

Serverless 引領雲端運算新未來

2023 年 08 月 29 日
前一篇
Wavesat參與行動WiMAX認證
下一篇
巨積推出系列嵌入型產品