SEMICON Taiwan 2007特別報導(二)

挑戰製程微縮極限 半導體材料創新扮要角

作者: 王智弘
2007 年 10 月 29 日
為因應半導體製程微縮的挑戰,PECVD業者特別針對薄膜沉積的厚度、品質與速度推出不同類型機台,以滿足各種市場需求;此外,設備業者亦開發出自動化的組合式半導體研發平台,可大幅縮短新材料、製程與元件架構的開發時程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

製程競技戰火升溫 40奈米FPGA撼動市場生態

2008 年 06 月 04 日

中國大陸風力發電市場崛起 台商搶進關鍵零組件商機

2008 年 06 月 27 日

專訪德州儀器亞洲區產品行銷經理黃維祥 多核心GPU處理器需求起

2012 年 06 月 28 日

中興出口禁制令震撼科技圈 台廠零組件稽核內控更需審慎

2018 年 04 月 24 日

插旗商務/運動/健康醫療 智慧手表搶擔人體健康管家

2022 年 06 月 27 日

搶攻兩兆市場 黃仁勳積極卡位量子生態

2025 年 09 月 24 日
前一篇
凌力爾特降壓DC/DC轉換器具線性控制器
下一篇
太克軟體可量測PCIe/HDMI/DisplayPort相容性