鐵電隨機存取記憶體(FRAM)具有比微控制器(MCU)內建的傳統記憶體更快讀寫速度、更低功耗、更高讀寫次數等優勢，遂吸引德州儀器(TI)、賽普拉斯(Cypress)、富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)等半導體廠商競相透過自行研發、收購或策略結盟方式展開FRAM MCU產品布局，準備大舉插旗市場版圖。
富士通半導體資深產品工程師謝京樺表示，相較於電子式可清除可編程唯讀記憶體(EEPROM)，FRAM的讀寫速度快四百萬倍；耗電量低千分之一；讀寫次數超過一兆，比EEPROM的一百萬次更高。
不僅如此，再比較非揮發性快閃(Flash)記憶體，FRAM速度亦較快，耗電量更低，寫入次數亦明顯較多。謝京樺指出，以寫入2Mb的資料為例，FRAM僅需0.5秒；快閃記憶體需2.9秒；EEPROM則需13.4秒。
也因此，可以預期，微控制器整合FRAM後，未來在物聯網、工控、智慧電表、醫療、汽車電子、無線射頻辨識系統(RFID)等應用市場的成長性將相當可期，勢必成為半導體廠商群起攻之的市場。
如日前，德州儀器已憑藉自身的核心技術，發布新款內嵌FRAM的微控制器，持續厚植旗下FRAM MCU產品線陣容，主要係瞄準家庭自動化、家電、遙控裝置及能源採集等市場。
不讓德州儀器專美於前，賽普拉斯亦已於2014年7月收購FRAM供應商Ramtron，藉此取得FRAM專利技術，未來再結合本身的微控制器開發技術和產品線，將成為德州儀器在FRAM MCU市場不可小覷的勁敵。
此外，富士通半導體亦非省油的燈。事實上，在賽普拉斯購併Ramtron之前，富士通半導體業已向Ramtron取得FRAM專利技術，並借重製造到封裝一條龍的策略，強化性價比競爭力，日後更計畫透過比目前0.18微米更先進的製程，投產更節能且更高容量的方案。
謝京樺透露，為迎合物聯網相關客戶的要求，該公司已預計於2015年推出容量上看8Mbit和16Mbit的FRAM，助力客戶開發出可儲存更多即時訊息的系統方案。
至於富士通半導體的FRAM MCU產品發展藍圖，謝京樺談到，該公司原本有發展FRAM MCU產品規畫，然在飛索(Spansion)收購富士通半導體微控制器/類比部門後，短期之內將不會有相關的產品策略。
不過，謝京樺強調，智能自動化、工業控制、醫療等應用領域的客戶對於關鍵元件的可靠度要求嚴苛，因此並不見得完全傾向選購FRAM MCU，而是採購微控制器外掛FRAM的方案，以確保微控制器損毀時，FRAM內部資料不會受到影響，換言之，該公司未來在FRAM MCU市場的策略合作對象將更寬廣，涵蓋所有微控制器供應商。
