掌握面板背光、車用與照明三大潛力市場 LED封裝與材料需再突破

作者: 田運宜
2005 年 04 月 29 日
1907年Round發現SiC之電激發光,開始了LED往後的發展,不過起初並沒太多迴響,也無實際產品出現,直至1960年GE研究員Holonyak將GaAs紅外光LED商品化後,才算真正開啟LED沈寂許久的大門...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

整併事件引發連鎖效應 全球3G晶片市場陷重整

2008 年 11 月 03 日

支持廠商力挺 G.hn/HPA爭食家庭聯網大餅

2011 年 07 月 14 日

同時投入磁感應與磁共振 無線充電標準陣營跨界搶錢

2013 年 11 月 25 日

專訪安立知業務暨技術支援部門副理薛伊良 IMS與VoLTE認證測試需求看漲

2014 年 09 月 04 日

留意X世代帶來的高齡商機

2020 年 07 月 13 日

衛星通訊商機潛力十足 台廠可望投入地面接收系統(2)

2024 年 05 月 10 日
前一篇
飛思卡爾推出單線路CAN控制器區域網路收發器
下一篇
驊訊電子推出2005年高階音效產品「Dolby/DTS雙D音效卡」