掌握面板背光、車用與照明三大潛力市場 LED封裝與材料需再突破

作者: 田運宜
2005 年 04 月 29 日
1907年Round發現SiC之電激發光,開始了LED往後的發展,不過起初並沒太多迴響,也無實際產品出現,直至1960年GE研究員Holonyak將GaAs紅外光LED商品化後,才算真正開啟LED沈寂...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

類比/混合訊號設計前景可期 EDA工具商大有可為

2008 年 08 月 05 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積電28奈米營收三級跳

2012 年 08 月 02 日

家電大吹變頻風 MCU廠強攻馬達控制/驅動方案

2014 年 08 月 21 日

引領全球5G標準/宣示技術領先 Verizon自訂規範一箭雙鵰

2016 年 12 月 08 日

晶片商新品輪番上陣 嵌入式系統掀硬體防護熱潮

2016 年 05 月 09 日

「AI+手機」問世 手機產業邁向新篇章(2)

2024 年 03 月 18 日
前一篇
英飛凌在快閃記憶體市場左右開弓 以TwinFlash技術搶食NOR與NAND市場
下一篇
發光效率仍遜於螢光燈 白光LED技術待突破