搭上內嵌式觸控成長列車 TDDI擴大市場滲透率

作者: 謝忠利
2015 年 11 月 26 日
觸控和顯示驅動器整合(TDDI)晶片可望大行其道。面對智慧型手機市場價格競爭日趨激烈,觸控晶片商正戮力研發TDDI方案,以進一步降低元件成本;而此種晶片,可望隨著內嵌入式觸控面板在手機市場出貨量持續增加,而獲得廣泛採用。
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