搶占NFC晶片市場 三巨頭策略大不同

作者: 謝耀方
2014 年 08 月 11 日
看好近距離無線通訊(NFC)技術在物聯網時代的後勢發展,包括恩智浦(NXP)、INSIDE Secure及意法半導體(ST)三大晶片商,已分別挾自有產品和技術優勢展開搶攻,並積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路,形成各據山頭的局面。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪GLOBALFOUNDRIES執行長Douglas Grose

2009 年 04 月 03 日

專訪惠瑞捷策略行銷副總裁Mark Allison

2010 年 08 月 02 日

行動晶片廠加入戰局 無線充電進駐中階手機有望

2015 年 08 月 05 日

imec執行長Luc Van den hove:閉門造車,惟致平庸

2024 年 09 月 26 日

UWB全面革新連線體驗 車用/行動裝置/IIoT傳輸更順暢

2024 年 10 月 18 日

氮化鎵結合拓撲改良 伺服器電源效率扶搖直上

2024 年 11 月 01 日
前一篇
搶攻工業馬達控制商機 DSP/FPGA精銳盡出
下一篇
北斗/eCall催油門 3D/多模GNSS滲透聯網汽車