搶布中、美、印市場 晶片商競逐TD-LTE商機
全球電信運營商將陸續推出分時-長程演進計畫(TD-LTE)網路服務。瞄準即將引爆的4G網路商機，全球行動晶片商正積極與手機品牌製造商及電信商展開合作，以期在這波TD-LTE風潮中拔得頭籌。
各國電信商力拱 TD-LTE商機啟動
根據全球TD-LTE發展倡議(Global TD-LTE Initiative, GTI)組織資料指出，在各地電信業者力挺下，截自2012年5月止，目前全球已發布的TD-LTE的商用網路共有八個(表1)。除沙烏地阿拉伯、日本、丹麥、瑞典及巴西等地的TD-LTE網路已陸續商轉外，英國電信商UK Broadband(UKB)於今年2月宣布與華為技術合作，將推出全球第一個3.5GHz的TD-LTE服務，且是英國首發的4G商用網路，也於5月在南華克倫敦自治市(London Borough of Southwark)啟用，屆時該區用戶將能享受高達120Mbit/s的飆網速度。
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與此同時，印度的TD-LTE網路的時代亦將啟幕，電信商Bharti Airtel於今年4月宣布，將成為首家在加爾各答(Kolkata)、Karnataka推出TD-LTE商用網路的電信業者，並且透過取得Qualcomm Asia Pacific印度無線寬頻接取(BWA)事業的49%股權，擴大印度TD-LTE市場的勢力範圍。
中興則被Bharti Airtel選為計畫與部署TD-LTE商轉的合作對象。在啟用網路的初始階段，該區用戶僅能以單模的裝置連結TD-LTE網路，以及使用40Mbit/s的傳輸速度。
此外，中國大陸正積極擴充多模晶片組的測試儀器設備，來擴大TD-LTE測試等級的範圍，以便能更全面支援電信和數據通訊標準；其中，電信商中國移動正積極推動TD-LTE成為全球皆可接受的通訊標準，進而可望加速中國大陸TD-LTE商用服務發展。
此外，台灣全球微波存取互通介面(WiMAX)電信商全球一動，繼年初完成現金增資新台幣15億元之後，近期已成功募集5年期6.4億元聯貸，除擴建WiMAX網路外，也為其從現有WiMAX技術升級至TD-LTE預作準備。事實上，該公司自今年3月開始已著手進行TD-LTE設備測試，且計畫在全球選擇五個地區來進行互通測試(IOT)。
在各地電信商的推波助瀾下，全球TD-LTE網路陸續商轉，手機晶片供應商和終端裝置品牌商也看好TD-LTE發展，紛紛推出支援TD-LTE方案的產品(圖1)。
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| 圖1 TD-LTE終端裝置和晶片供應商整理(截自2012年4月止) |
TD-LTE風潮逐漸擴散，手機晶片商英特爾(Intel)、高通、思寬(Sequans)和Altair從今年5月起開始動作頻頻，紛紛與手機品牌廠商和電信商展開合作關係，以便能及早卡位市場、搶得先機。
瞄準中國TD-LTE市場 英特爾攜手華為
欲從個人電腦(PC)跨足行動裝置市場的英特爾，繼日前發布將與摩托羅拉(Motorola)和聯想合作，以最新研發的Medfield行動裝置處理器，導入兩個品牌商的Android系統智慧型手機外，最近更與華為共同宣布，將攜手合作發展分時雙工(TDD)-LTE解決方案，雙方並已在中國大陸成立聯合實驗室，將進入互通相容測試(IOT)。
英特爾IAG副總裁暨中國MCG總裁W.K Tan表示，藉由合作激發創新，是英特爾在中國大陸的發展方針，而此次與華為的協議，將可發揮雙方各自的優勢與技術專長，貫徹此一策略。此外，英特爾也將持續與中國大陸業者結盟，以期在中國大陸市場建立更健全的TDD-LTE生態系統(Ecosystem)。
據了解，英特爾在這項合作中，將可借力華為在TDD-LTE網路基礎建設的專業技術，讓其行動通訊平台能在與華為的基礎設備直接連結下，完成實際環境的端對端測試，加速TDD-LTE的部署。
華為TDD-LTE暨WiMAX與TDS無線網路部門總裁Deng Taihua指出，華為已承諾將在全球建立商用TDD-LTE網路，因此該公司將持續在研發與部署上進行投資，以擴大全球TDD-LTE網路布建，而與英特爾的合作，將可加速此一發展，並為客戶提供最先進的解決方案。
結盟高通、思寬 Clearwire衝TD-LTE商轉
結盟高通、思寬 Clearwire衝TD-LTE商轉
與此同時，繼日前與中國移動進行互通測試後，Clearwire近日再與晶片商高通和思寬簽訂合作協議，期健全TD-LTE生態系統，達成2013年正式商用運轉的目標。
Clearwire總裁暨執行長Erik Prusch表示，高通增加其晶片組對Clearwire LTE頻段的支援，不僅將擴大LTE生態系統的規模，透過與高通合作，Clearwire也可確保分時雙工(TDD)-LTE和分頻雙工(FDD)-LTE能無縫連結，這對原始設備製造商、網路營運商和消費者而言，將帶來極大的利益。
因應Clearwire TD-LTE商用網路需求下，高通將在其支援TDD-LTE、FDD-LTE和主要寬頻無線標準的多頻多模晶片組系列中，新增第三代夥伴計畫(3GPP)Band 41無線頻率的支援能力，並將於今年內整合完成。將有助於原始設備製造商，部署更多樣且具成本效益的LTE裝置。
高通總裁暨首席營運長Steve Mollenkopf指出，行動裝置製造商發展高成本效益商用LTE裝置的能力，將影響LTE網路和服務的成長速度。透過在高通LTE晶片組中支援Band 41及其他LTE頻段，將有助原始設備製造商開發具成本優勢的產品，並擴張其市場版圖。
除高通外，Clearwire亦與長期在WiMAX的合作的晶片供應商–思寬，建立TD-LTE結盟關係。
Clearwire首席技術長John Saw透露，思寬是Clearwire在WiMAX的主要晶片供應商之一，並已成為Clearwire成長的重要助力。與思寬繼續在TD-LTE合作，可望增進用戶的使用者經驗，同時增加市場上的LTE裝置，進而帶動4G行動裝置的風潮。
據了解，Clearwire和思寬的合作，包含標準發展、效能測試和驗證，以及可支援TD-LTE和FD-LTE的多頻多模裝置開發。此外，Clearwire計畫在架設TD-LTE網路上，使用載波聚合(Carrier Aggregation)技術，預計將能創造高於40MHz的頻寬。
目前北美的兩家電信業者Sprint和Leap Wireless，已表態將使用Clearwire的TD-LTE網路，來增進對自家用戶的LTE服務。其中，Sprint更長期向Clearwire釋出該公司的WiMAX頻段，不過此舉對Sprint亦有利，有助其逐步淘汰舊有LTE網路。
Prusch透露，在初始階段，TD-LTE的布建區域將集中在都會地區，並計畫在明年上半年以前設置五千個基地台，並且未來計畫陸續擴建至八千個基地台；此外，目前Clearwire一半的蜂巢式(Cell)基地台仍會使用於WiMAX網路。
加強與Olive合作 Altair布局印度市場
另一方面，看好即將啟動的印度TD-LTE網路商轉市場，TD-LTE晶片供應商Altair推出低價TD-LTE晶片組–Hornet系列搶市，問世後即獲得印度手機品牌商Olive的青睞，成功打進印度終端裝置產品線。
Altair共同創立人暨市場與業務部門副總裁Eran Eshed表示，印度4G通訊市場將喜迎爆炸性成長，但是帶動市場成長的動能來自低價，因此面對印度市場的價格挑戰，Altair的TD-LTE晶片將以低價策略進軍印度。
據了解，Altair的4G LTE晶片組能在單一半導體和軟體平台上，支援FDD和TD-LTE網路，在TD-LTE Band 38、Band 40和FDD-LTE Band 12，以及第三代夥伴計畫的700M2,700MHz頻段上操作；同時，晶片組的處理速度皆超過下行認證標準的100Mbit/s，以及上行要求在多元模式下的50Mbit/s傳輸速度，也能提供20MHz多重輸入多重輸出(MIMO)接收架構。
Olive業務總裁Artem Orange指出，Altair的LTE解決方案，具備高成熟度、高效能表現，以及價格競爭力，能協助Olive更完美整合4G行動裝置，同時縮短產品上市時間，並提供更符合印度市場需求的客製化方案。
此外，Altair的TD-LTE解決方案，係為第一個通過中國大陸和日本測試，並證明具備國際標準Category 4所要求的傳輸速度。
據悉，Altair的TD-LTE產品已在巴西投入商用，並已和日本的軟體銀行(Softbank)、中國大陸的中國移動和多家印度的電信業者，完成進一步的商用前互通測試。
事實上，Altair的晶片目前已導入將近三十個終端使用者裝置中，從通用序列匯流排的連結裝置(USB Dongle)和智慧型手機中，皆能見到Altair晶片的足跡；並在北美、歐洲、中國大陸、印度和台灣擁有超過十五個客戶，使其成為橫跨TDD/FDD的全球晶片供應商之一，現今已提供多種商用產品。
值得注意的是，Altair和無線裝置供應商AsiaTelco日前宣布，Altair晶片已整合進AsiaTelco的TD-LTE行動熱點(Hotspot)產品裡。
全球電信商布建TD-LTE網路的數量正逐漸加溫，目前已公布的TD-LTE數量已累積至八個，其中七個已正式商轉，在TD-LTE網路持續增量之際，正是終端裝置及晶片商布局的大好時機。
