搶食台積電/聯電大餅 全球晶圓左右開弓

作者: 王智弘
2010 年 11 月 01 日
相較於2009年初剛從超微獨立時的狀態,如今的GlobalFoundries已更加名符其實,不僅同時擁有先進和成熟製程的服務,製造產能也大幅提升,尤其在產能的支援上,已從原本歐洲和美國兩地,進一步延伸至新加坡。對總部設於亞洲的台積電與聯電而言,威脅也更形嚴重。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

個人應用需求帶頭 數位訊號處理器廣納多元技術

2007 年 08 月 27 日

滿足高階應用頻寬需求 PCIe 2.0揮軍繪圖卡市場

2007 年 09 月 04 日

面板/IC/光學膜廠競逐3D顯示市場

2009 年 07 月 02 日

為5G上路先行暖身 電信營運商展開NB-IoT布建

2017 年 06 月 22 日

振動/音頻實現AI智慧監測

2023 年 06 月 05 日

生成式AI全面滲透 以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日
前一篇
率先布局新興市場 快捷鎖定綠能產業
下一篇
ADI隔離式CAN無線收發器鎖定工業應用