搶食台積電/聯電大餅 全球晶圓左右開弓

作者: 王智弘
2010 年 11 月 01 日
相較於2009年初剛從超微獨立時的狀態,如今的GlobalFoundries已更加名符其實,不僅同時擁有先進和成熟製程的服務,製造產能也大幅提升,尤其在產能的支援上,已從原本歐洲和美國兩地,進一步延伸至新加坡。對總部設於亞洲的台積電與聯電而言,威脅也更形嚴重。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

最具潛力的數位家庭傳輸新架構 藍芽與UWB聯手擴大應用

2005 年 12 月 15 日

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

2007 年 10 月 02 日

搭配產品輕薄訴求 Ultrabook電源設計精巧當道

2012 年 01 月 05 日

圈地300ppi行動裝置市場 中日韓全速擴產LTPS面板

2013 年 03 月 18 日

製程升級/專用化/改架構 AI訓練/推論晶片算力攀升

2020 年 06 月 01 日

循環經濟帶來洗牌效應 超前布署才能成為新贏家(2)

2023 年 07 月 03 日
前一篇
率先布局新興市場 快捷鎖定綠能產業
下一篇
ADI隔離式CAN無線收發器鎖定工業應用