搶食工業物聯網商機 晶片商軟硬實力同步提升

作者: 黃繼寬
2016 年 08 月 14 日
工業物聯網應用需求變化多端,對於需要有一定經濟規模支撐的半導體業者而言,一直是個不容易耕耘的市場。即便工業4.0浪潮興起,可望創造更多半導體元件需求,其少量多樣的本質仍未有太大改變。在共通的硬體基礎上搭配客製化軟體,成為許多半導體業者採用的策略模式,但也使得半導體業者必須投注更多資源在軟體開發上。
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