全球半導體與邊緣AI加速重組，ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠商擷發科技，展現從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體整合量能，並揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的技術進展與實際落地成果。擷發科技指出，軟硬整合的新商業模式，已協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段，逐步邁向實質商轉。
針對在歐洲Embedded World 2026登場的參展內容，擷發科技亦揭露兩大核心技術面向，聚焦邊緣AI軟體部署能力，以及AI驅動的晶片輔助設計技術，展現從模型到晶片的完整技術鏈布局。
擷發科技董事長楊健盟博士表示，綜觀全球AI發展趨勢，為因應邊緣運算多元且高度破碎化的應用需求，產業已逐步走向軟體帶動硬體(Software-defined Application)的新局勢。然而，這樣的轉變也使多數AI專案長期停留在概念驗證POC階段，難以真正規模化落地。AI在邊緣端落地的最大挑戰，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間流程碎片化問題。為解決此一產業痛點，擷發科技建構從ASIC晶片設計到AI邊緣部署的技術縱向整合鏈。透過AIVO與XEdgAI軟體平台，擷發科技將AI從單一工程工具，升級為可高效管理、規模化複製的系統平台。
針對AI落地所面臨的整合與底層運算挑戰，擷發科技發展兩大AI軟體設計平台，分別從場域應用與跨硬體部署兩端切入，回應邊緣AI規模化發展的核心需求。
- AIVO圖像化介面AI視覺平台：
AIVO主打一次設計、便捷佈署，透過無須撰寫程式碼的友善圖像化操作介面，協助使用者快速完成模型建置與場域導入，同時支援邊緣端多任務平行推論。其系統穩定性與場域適應力，已在國內外大眾運輸系統的安全防護應用中獲得認可，並持續以AI行為辨識技術，協助各類場域建構高可靠度的智慧防護網。
此外，AIVO亦拓展至無人機的新型態應用，藉由AI視覺精準鎖定並偵測目標物件，進而「主動控制」無人機的飛行軌跡。在既有AI視覺模組基礎上，擷發科技正循以軟帶硬的路徑，深化無人機軟硬體協同整合，推動高階自主載具的發展。
- XEdgAI邊緣AI部署平台與生態系整合：
邊緣運算雖可降低雲端延遲與頻寬壓力，卻同步提高跨平台開發與異質硬體整合的門檻。為解決此一挑戰，XEdgAI平台提供無縫的跨硬體AI部署解決方案，支援歐洲AI晶片廠商Axelera Metis AIPU、MediaTek Genio及NVIDIA Jetson系列平台，協助系統整合商(SI)加速邊緣AI導入流程。
為展現生態系整合實力，擷發科技攜手工業電腦廠艾訊(Axiomtek)與Axelera AI共同展示技術整合成果。透過標準化工具與部署流程，XEdgAI有效降低底層程式開發負擔，有效將AI運算能力從雲端延伸至地端場域，協助企業在硬體投資與運算效能間取得更佳平衡，達成實質的降本增效。
另外，看準歐洲市場在工業4.0、智慧製造與公共安全領域對Edge AI落地的實務需求，擷發科技進入歐洲市場的策略並非著眼於短期價格競爭，而是以技術整合能力切入，成為歐洲產業生態系中的長期合作夥伴。憑藉軟硬體縱向整合實力，以及與艾訊、博來及Axelera AI等策略夥伴的協作布局，擷發科技將持續協助全球系統設備商及IC設計公司跨越高性能AI應用的開發門檻。
