改善玻璃強度不足問題 OGS觸控滲透變形筆電

作者: 林彥甫
2014 年 02 月 20 日
因應筆記型電腦外觀朝向輕薄、變形設計的趨勢,單片玻璃方案(OGS)觸控模組開發商無不積極改善玻璃薄化、挖洞和異形切割後的抗壓力,減少裂痕或破損情形發生,並提高生產良率,期以兼顧成本與品質的觸控方案,吸引筆電製造商採用。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

密鑰管理把關安全通訊協定 SRTP封包架構提升加密套件互通性

2007 年 06 月 29 日

搭配模型基礎設計工具 FPGA SoC加速馬達開發

2015 年 04 月 18 日

克服正負電壓設計難題 觸發雙向可控矽妙用多

2016 年 12 月 29 日

壯大企業永續願景 中/低壓開關設備與時俱進

2021 年 04 月 12 日

自動量測精準分析先進製程參數 TEM量測助2nm製程不卡關

2023 年 04 月 20 日

超導數位技術變革AI/ML發展 實現運算設備用電永續(3)

2024 年 10 月 04 日
前一篇
迎合雲端趨勢 筆電改搭TLC/PCIe 2.0 SSD
下一篇
快捷中壓MOSFET實現功率利用最佳化