LED照明大軍壓境

散熱設計打通關 LED主照明壽命再延長

作者: 黃煥翔
2010 年 06 月 17 日
高功率LED發光效率進展飛速,相對也帶來更嚴苛的散熱挑戰,由於從晶片、封裝、基板至系統各層級環環相扣,因此須逐一克服難關才能真正符合市場的散熱要求,其中FR4基板將為大勢所趨;系統可透過關鍵元件改善散...
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