整合加速效能運作 DSP/MCU單晶片完美結合

2006 年 03 月 08 日
由於系統成本、開發容易、元件採購和升級能力彈性化等因素,設計工程師正趨向將單晶片解決方案用於嵌入式信號處理。這種單晶片解決方案必須能夠同時完成DSP和MCU功能,因此提出一種統一的處理器系統結構以面對MCU的挑戰...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

從磊晶與製程下手 UV LED追求更高發光效率

2005 年 04 月 29 日

改善多相位PWM暫態響應效能 LTB技術降低系統成本

2007 年 08 月 20 日

塑膠基板/封裝技術躍進 曲面螢幕強化可撓與耐用性

2014 年 05 月 05 日

高整合MCU/77GHz收發器護航 雷達系統提升汽車安全

2014 年 05 月 12 日

傳輸效率大幅躍進 訊號/雜訊為檢測要點

2018 年 02 月 17 日

眺望下世代通訊 6G關鍵技術陸續出列

2021 年 07 月 01 日
前一篇
Cypress 推出業界最小體積的可編程展頻時脈振盪器
下一篇
AuthenTec 世界最小的指紋感測器可提供可靠的PC保護功能