新思科技獲頒電子資訊國際夥伴獎 推動台灣半導體創新技術

2025 年 11 月 26 日

新思科技(Synopsys)近日獲經濟部(Ministry of Economic Affairs)頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商-創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技致力提升台灣半導體的創新技術,並與工業技術研究院合作開發台灣首套「生成式AI與智慧車用系統晶片整合參考設計平台」,大幅縮短晶片開發時程與成本,助力強化台灣AI SoC設計競爭力。

「2025經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony)日前在台北舉行,由經濟部部長龔明鑫頒發各個獎項給得獎廠商,表彰國際企業夥伴協助台灣產業發展尖端技術,擴大投資台灣,提升台灣全球供應鏈戰略地位的傑出貢獻。

台灣新思科技董事長暨總經理李明哲表示,新思科技是台灣半導體產業發展的重要策略夥伴,長期深耕台灣,明年即將迎來在台成立分公司35週年的里程碑;而隨著Ansys併入Synopsys,我們整合了晶片設計、IP和模擬分析領域的領先技術,協助客戶快速創新人工智慧驅動的產品;我們將與更廣泛層面的本地夥伴攜手合作,為半導體、高科技、汽車、航太等眾多產業的客戶提供全新的系統設計解決方案,加速台灣半導體產業升級。

新思科技與工研院自2024年起展開合作,結合雙方專業技術,成功開發發表灣第一套「生成式AI與智慧車用系統晶片整合參考設計平台(GenAI/HPC Automotive SoC Reference Design Platform) 」;該平台搭載先進的高速運算能力及車規等級安全性,可協助IC設計業者在設計初期即進行效能與功耗評估,有效縮短設計時程,降低研發成本,並提升設計成功率;而平台的模組化AI設計驗證IP、功能安全及資安解決方案,也可強化台灣IC設計業者在先進車用及AI市場之競爭力。

標籤
相關文章

致茂獲第五屆國家產業創新獎

2017 年 01 月 11 日

新思雲端SaaS解決方案改變晶片開發型態

2022 年 04 月 11 日

測試工具把關車用AI軟體開發資安

2024 年 01 月 09 日
第七屆物聯網安全高峰論壇貴賓合影

物聯網安全再掀關注熱潮 高峰論壇嘉賓雲集熱烈成功

2024 年 11 月 13 日

Alif第2代低功耗MCU開創邊緣/端點裝置的生成式AI

2025 年 01 月 24 日

耐能在COMPUTEX展示端側生成式AI技術與創新解決方案

2025 年 05 月 23 日
前一篇
Littelfuse推出全新TMR磁性開關LF21112TMR和LF11215TMR 適用於智慧電錶和穿戴式裝置
下一篇
洛克威爾自動化報告揭示智慧製造挑戰與機會 AI成為企業韌性關鍵