施耐德展示三款EcoStruxure解決方案

2017 年 10 月 03 日

施耐德電機9月25日至26日參加於香港舉辦的創新高峰會,來自施耐德電機的專家與世界知名的行業思想領袖齊聚一堂,共同探討如何將「實現數位經濟」的大膽創想轉化為實際的解決方案。

此次創新高峰會本次吸引逾千位施耐德電機世界各地的客戶前來,聆聽了超過50位專家的分享,其中包括施耐德電機總裁兼首席執行長Jean-Pascal Tricoire和施耐德電機物聯網與數位化轉型執行副總裁Cyril Perducat。

在EcoStruxure全球首展中,施耐德電機發布了三款最新解決方案。第一款為EcoStruxure IT,其提供下一代基於雲端的資料中心基礎設施管理(DCIM)系統,得以將即時預測性分析視覺化,並優化IT及基礎設施運營。第二款為EcoStruxure Building,以協作的智慧樓宇平台與開放系統架構為特徵,並支援開發者與合作夥伴互動、共用資料和開發應用。第三款為EcoStruxure Industry,工業軟體平台將可擴充性與專業知識相結合,使人員與流程無縫連結,在嚴控風險、保證資料安全和績效表現的前提下,將總體擁有成本降至最低。

EcoStruxure全球首展(EcoStruxure World Premiere)是2017創新高峰會香港站的亮點之一,集中展示了EcoStruxure的創新成果。EcoStruxure是施耐德電機基於物聯網的、隨插即用的開放架構,針對樓宇、資料中心、工業和基礎設施四大終端市場,提供配電、樓宇、資訊技術(IT)、機器、工廠、電網六大專業領域的端到端解決方案。

標籤
相關文章

Peter Bonfield出任NXP監事會主席

2006 年 10 月 12 日

Wavesat發表多模4G寬頻晶片組

2008 年 05 月 23 日

TI最新C6EZFlo DSP開發工具

2010 年 08 月 05 日

微芯發表配備60MIPS強化型核心DSC/MCU

2011 年 07 月 13 日

益和阻抗分析儀新增等效電路功能

2018 年 03 月 02 日

NXP新汽車網路處理器發揮車輛數據潛力

2020 年 02 月 18 日
前一篇
松翰發布高整合度醫療方案MCU
下一篇
克服導線能量耗損過高問題 OTA測試打開毫米波新頻段