施耐德電機與NVIDIA在GTC巴黎大會宣布全球策略合作，攜手推進配電、冷卻、控制技術與高密度機櫃系統的研發，打造支援AI運算的永續基礎設施。施耐德電機亦推出全新模組化EcoStruxure Pod資料中心與EcoStruxure機櫃解決方案，可支援高密度AI工作負載的散熱與配電需求，具備快速部署與彈性擴展優勢。
施耐德電機執行長Olivier Blum指出：「施耐德電機與NVIDIA不僅是合作夥伴，更攜手投入新世代AI工廠基礎設施的研發，並已在AI資料中心的配電與液冷解決方案上取得重要成果。此次策略合作匯聚雙方在永續基礎設施與高效運算領域的技術優勢，將有助於突破AI工作負載的應用，驅動產業邁向全新階段。」
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳也表示：「AI是當代最具顛覆性的關鍵技術，正以前所未有的速度重塑世界。NVIDIA與施耐德電機攜手打造AI工廠，將為企業、產業乃至整個社會奠定關鍵基礎設施，推動AI深度融合與全面落地。」
本次合作宣告，延續了雙方多年來的技術整合與里程碑成果。其中包括今年初施耐德電機與旗下子公司ETAP共同推出全球首套運用NVIDIA Omniverse Blueprint所建構的大型電力系統AI工廠數位孿生解決方案，實現從電網到晶片層級的智慧模擬與管理。
作為NVIDIA認可的冷卻分配裝置供應商，施耐德電機亦與其攜手開發多套以電力與液冷為核心的參考設計，其中多數整合自今年3月完成併入施耐德電機集團的Motivair液冷技術，進一步強化施耐德電機在高熱負載環境下的整合冷卻能力。呼應此次合作，施耐德電機同步推出多項全新產品，進一步擴展其EcoStruxure資料中心解決方案產品線，全面支援AI-Ready應用部署。兩項新方案現已於全球市場正式推出。
預製模組化EcoStruxure Pod資料中心：採用預製、可擴展的Pod架構，營運商可大規模部署高密度機櫃，支援單一Pod高達1MW甚至更高的負載。此一客製化設計的新型基礎設施具備高度彈性，支援液冷系統、大功率母線槽、複雜布線架構，並可搭配熱通道封閉、InRow與後門熱交換器等多元冷卻架構。預製模組化EcoStruxure Pod資料中心已可提供預先設計與組裝的完整系統，協助快速部署高密度運算環境。
EcoStruxure機櫃解決方案：此一高可靠性、高密度機櫃系統相容於EIA、ORV3及NVIDIA MGX等主流模組化設計標準，獲多家IT晶片與伺服器製造商採用。可支援多樣化的配電與散熱架構，並導入施耐德電機旗下Motivair機架內液冷技術，以及一系列全新升級的機櫃與配電產品，包括NetShelter SX高階機櫃、NetShelter高階機架式電力分配單元及NetShelter Open架構，標誌施耐德電機首度正式加入NVIDIA HGX與MGX生態系。
