日本強震影響 半導體供應鏈拉警報

2011 年 03 月 17 日
日本東北高達九級的強震,除造成當地嚴重災情,亦使全球半導體供應鏈面臨供貨吃緊,甚至斷炊的危機。由於上游原材料及設備商工廠停擺,導致晶圓製造和IC載板產業受創最深,中長期而言,更將造成半導體供應鏈上游原材料成本上漲及短缺疑慮。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2008與2013年ARM總體有效市場分析

2009 年 10 月 19 日

零售OTT機上盒出貨首度超越IPTV機上盒

2015 年 05 月 21 日

電動車帶動鋰礦需求 2023年全球產量將達121萬噸LCE

2023 年 09 月 21 日

中國全力建置成熟製程產能 2027年占比上看33%

2023 年 10 月 23 日

量子技術突破不斷 產業進入高速成長期

2025 年 03 月 27 日

高階機種賣不動 1Q’25美國智慧型手機銷售量年減2%

2025 年 05 月 08 日
前一篇
愛普生成立東北地震防災對策本部
下一篇
搶雲端商機 英特爾向ARM/NVIDIA下戰帖