活動內容：是德將於DesignCon 2026展示端到端解決方案，涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。從先進封裝與小晶片到PCIe、記憶體及USB4驗證，現場將展示如何突破物理限制、確保相符性並提前降低設計風險。展示內容最終將呈現1.6T互連基準測試及新興AI架構驗證，讓客戶對其設計能在系統級規模的效能更具信心，同時加速部署時程。
時間：2026年2月24日至26日
地點：美國加州聖塔克拉拉會議中心，是德科技攤位(編號1039)
媒體聯絡：請聯繫Andrea Mueller安排媒體簡報與解決方案展示
資訊：是德科技將參與16場論文發表、專題討論與技術講座，並進行九場主題演講，並將於2月25日在Great America K宴會廳舉辦是德科技教育論壇。
展示內容包含：
- 小晶片3D互連設計系統：展示小晶片與3DIC設計工作流程，加速AI與高效能裝置的多晶片互連開發。
- 3.2T速率訊號完整性：結合物理層測試系統(PLTS2026)、NA5307A頻率擴展器(250 GHz)及相關支援工具，展示次世代基礎建設驗證所需的頻寬與精準度，加速產品上市時程。
- 次世代記憶體驗證：透過記憶體演示展示重點介紹AI工作負載的測量解決方案，包含主流電氣驗證的即時DDR5系統，以及採用全新SNDR與抖動測量元件的GDDR7 PAM3訊號完整性設定，以簡化相符性驗證與除錯流程。
- 可靠的PCIe PAM4效能：展示是德科技針對PCIe 7.0的次世代PCIe測試解決方案，涵蓋電氣層(PHY)與協定層驗證。此次展示重點介紹UXR系列示波器、M8050A BERT平台及PCIe測試軟體如何加速除錯、改善餘裕分析並提升連結可靠性。
- 448 Gbps技術研究：此解決方案透過M8199B任意波形產生器與N1046A電氣通道模組來產生PAM4、PAM6及PAM8訊號，推動訊號完整性研究。整合兩者應用使研究人員能評估訊號傳輸的權衡取捨，並為次世代互連架構最佳化調變策略。
- 1.6T的AI網路互連技術：展示Keysight INPT-1600GE桌上型測試系統如何協助工程師透過驗證誤碼率(BER)與前向錯誤更正(FEC)、測量連結品質及AI工作負載的基準測試，以確保系統效能與可靠性。
- AI基礎架構的UALink與擴充乙太網路：重點介紹是德科技針對1.6T級電氣網路介面的自動化、驗證與相符性解決方案，實現自動化測試流程、擴展測量覆蓋範圍，並簡化相符性測試與除錯校準作業流程。
