是德科技的電磁模擬器與新思科技的AI驅動射頻設計遷移流程提供高效整合的射頻電路重新設計解決方案。
強化的整合流程運用AI賦能的新思設計解決方案。以台積電的類比設計遷移方法論為基礎，加速現有台積電N6RF+設計遷移至先進N4P技術，提升設計效能與生產力。
是德科技與新思科技推出AI驅動的射頻設計遷移流程，加速從台積電N6RF+製程遷移至N4P技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用的效能需求。基於台積電的類比設計遷移(ADM)方法，這項全新射頻設計遷移工作流程整合了是德科技的射頻解決方案和新思科技的AI驅動射頻遷移解決方案，簡化被動元件和設計組件重新設計以達到台積電更先進的射頻製程規則的流程。
射頻電路設計人員現在可運用AI技術，配合台積電ADM方法進行射頻設計遷移。除了ADM所提供的生產力提升外，是德科技與新思科技的遷移工作流程還利用N4P製程的效能優勢，針對從N6RF+遷移的低雜訊放大器(LNA)設計進行最佳化。設計遷移流程的關鍵組件包括新思科技Custom Compiler布局環境搭配新思科技ASO.ai，用於快速類比與射頻設計遷移、新思科技PrimeSim電路模擬器，以及用於元件參數化、自動數值擬合與電磁模擬的是德科技RFPro。
AI以全新方式賦能並協助射頻電路設計人員快速實現向N4P製程的遷移過程和重新設計，從而加速產品上市時間。新思科技Custom Compiler搭配ASO.ai這項AI驅動的類比設計遷移解決方案，能識別最佳設計參數以滿足效能指標。是德科技RFPro可對被動元件包括電感器進行參數化，再根據新製程調整布局，自動重建模擬模型。
新思科技策略暨產品管理資深副總裁Sanjay Bali表示：「類比設計遷移是一個具挑戰性且耗時的過程，需要大量的試錯。我們與是德科技和台積電的深度合作，讓設計團隊能透過AI驅動的射頻設計遷移流程提高生產力，加速重新設計流程並更有效率地交付射頻設計，同時在台積電先進節點上達到最佳的功率、效能與面積(PPA)。」
是德科技設計工程軟體資深副總裁Niels Faché表示：「在符合新製程設計規則的同時滿足PPA需求，是複雜射頻晶片設計所面臨的最大挑戰之一。射頻電路設計人員希望運用並重複使用其N6RF+元件與元件智財，以提高投資報酬率。在台積電ADM方法中部署新思科技ASO.ai進行高效類比設計遷移，以及是德科技RFPro進行被動元件建模，有助於加速在台積電的先進N4P技術中重新設計原本在N6RF+中建構的現有元件。無需耗時的資料交接或領域專業化，可提升射頻電路設計人員的整體工程生產力。」
台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：「我們提供先進邏輯與混合訊號/射頻(MS/RF)技術的強大組合，讓客戶能設計差異化的無線連接產品。透過與我們的開放創新平台(OIP)設計生態系統合作夥伴如是德科技與新思科技展開合作，我們很高興能提供高效的射頻設計遷移流程。讓我們的客戶能夠快速將設計轉換至更先進製程，在加速產品上市時間的同時，最大化效能與功率效率效益。」
