晶圓廠設備支出先縮後增　南韓投資金額奪冠

2012 年 01 月 16 日
根據半導體材料與設備協會(SEMI)最新報告指出，2012上半年全球半導體晶圓廠普遍將縮減設備支出，但自年中開始將逐步增加，預估第四季可達100億美元，累計全年總支出金額將達350億美元，與2007、2011年並列史上前三高紀錄。其中，南韓拜三星(Samsung)大舉調高資本支出至70億美元所賜，2012年晶圓廠總體支出金額高達102億美元，成為唯一成長的地區，並一舉拿下全球設備投資之冠。台灣則蟬連全球第二大採購市場，設備支出預估達到70.48億美元。 ...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

太陽能廠建置熱　第二季需求量成長54%

2010 年 09 月 23 日

電源管理需求旺　成長態勢5年不墜

2010 年 09 月 30 日

4K×2K面板今年出貨激增　50吋將成市場主流

2013 年 03 月 18 日

矽光子元件2024年產業規模突破50億美元

2019 年 08 月 15 日

電動車邁向800V架構　六吋SiC晶圓需求量將達169萬片

2021 年 12 月 02 日

美國蜂巢物聯網市場止跌回穩　2025年可望復甦

2025 年 01 月 06 日
前一篇
太陽能電池廠不拉貨　多晶矽供應商難熬
下一篇
車廠展開垂直整合布局　電動車供應鏈結構劇變將臨
近期研討會 More
白皮書

【填資料抽好禮🎁】Infineon 便攜式儲能解決方案，點亮能源新未來！

2026 年 01 月 28 日

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日
重磅專訪

富田電機董事長張金鋒：動力模組整合開闢新戰場

2026 年 04 月 01 日

矽光子前瞻技術研發與應用計畫召集人劉柏村：矽光子計畫打造光電整合新戰略

2026 年 03 月 30 日

SEMI台灣區總裁曹世綸：AI浪潮重構台灣半導體產業

2026 年 03 月 27 日

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日
最新文章

大聯大詮鼎攜手ST布局飛行汽車市場　鎖定低空經濟商機

2026 年 04 月 02 日

Aledia宣布商業量產9V FlexiNOVA microLED產品　開創顯示器產業新里程碑

2026 年 04 月 02 日

意法半導體與NVIDIA攜手推動Physical AI應用發展

2026 年 04 月 02 日

東擎科技與CSI合作驗證O-PAS標準系統管理架構

2026 年 04 月 02 日

貿澤電子供應Panasonic EV-B繼電器　高效耐用適用多種應用

2026 年 04 月 02 日
編輯推薦

富田電機董事長張金鋒：動力模組整合開闢新戰場

2026 年 04 月 01 日

氮化鎵電源技術助攻　人形機器人設計不卡關

2026 年 04 月 01 日

布局光進銅退新時代　博通動作頻頻

2026 年 03 月 27 日

超前布署6G世代　各國中頻頻譜規劃起跑

2026 年 03 月 26 日

半導體接力賽落幕　恩萊特電光整合破解量產鴻溝

2026 年 03 月 20 日