晶圓廠設備支出先縮後增 南韓投資金額奪冠

2012 年 01 月 16 日
根據半導體材料與設備協會(SEMI)最新報告指出,2012上半年全球半導體晶圓廠普遍將縮減設備支出,但自年中開始將逐步增加,預估第四季可達100億美元,累計全年總支出金額將達350億美元,與2007、2011年並列史上前三高紀錄。其中,南韓拜三星(Samsung)大舉調高資本支出至70億美元所賜,2012年晶圓廠總體支出金額高達102億美元,成為唯一成長的地區,並一舉拿下全球設備投資之冠。台灣則蟬連全球第二大採購市場,設備支出預估達到70.48億美元。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2014類比IC廠排名 德儀奪冠/Skyworks成長最猛

2015 年 05 月 18 日

Gartner:三大應用驅動IoT半導體產值成長

2014 年 11 月 06 日

IHS:2022年無線充電設備出貨挑戰20億台

2018 年 03 月 01 日

人工智慧技術引發各領域AI投資熱潮

2019 年 01 月 21 日

LED需求可望觸底反彈 MiniLED背光大爆發

2020 年 12 月 24 日

各國積極培植半導體產業 台灣前後段占比雙雙下滑

2023 年 10 月 12 日
前一篇
智慧電視熱度增溫 家庭網路異質整合風起
下一篇
element14搜尋/產品頁面全新改版