晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

土洋業者搶進低階市場 基礎儀器另闢新天地

2010 年 01 月 28 日

歐盟GDPR上路 個資保護更趨嚴格

2018 年 09 月 24 日

行車安全不容妥協 ADAS走入尋常百姓家

2018 年 10 月 01 日

物聯網普及條件齊備 領域知識將成跨界整合重頭戲

2018 年 01 月 06 日

解構/重組/簡化/效率 5G開放RAN產業鏈動起來

2020 年 03 月 05 日

功率需求持續高漲 先進電源設計攻克應用挑戰(1)

2024 年 02 月 27 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC