智原0.13µm客戶晶片導入量產

2005 年 11 月 25 日

智原科技宣佈將協助三家客戶在聯電以0.13μm先進製程所設計的晶片成功產出晶圓，在日內取得樣本驗證成功後，將陸續導入量產時程，這是自去年第四季迄今一年時間內經營的10餘個0.13μm專案中，最先見到的顯著成果。已經完成晶圓產出的0.13μm客戶量產晶片，應用領域涵括有高速網路通訊、低電耗行動影像、與手持式電腦週邊電子產品。
 

智原科技網址：www.faraday-tech.com
 

標籤
相關文章

芯科實驗室微控制器提供更大設計彈性

2007 年 12 月 12 日

瑞薩車用微控制器簡化安全設計

2014 年 12 月 05 日

羅姆推出新款Qi規格中功率無線充電晶片組

2015 年 05 月 19 日

聯華連續十二年列名於道瓊永續性指數

2019 年 09 月 20 日

Silicon Labs攜手Allegion為安防裝置加強IoT功能

2019 年 08 月 21 日

E Ink元太科技攜手瑞昱半導體推出新一代電子紙貨架標籤解決方案

2025 年 03 月 19 日
前一篇
台灣德國萊因頒予資策會網路多媒體研究所ZigBee證書
下一篇
飛思卡爾可攜式影音播放裝置晶片 讓中國消費者享受動力全開的多媒體服務
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日
最新文章

DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合

2025 年 05 月 02 日

Anritsu推出Wi-Fi 7 OTA測試解決方案　結合MVG多探棒系統與MT8862A測試儀

2025 年 05 月 02 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

ICTGC重磅登場　揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日
編輯推薦

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.