歐盟積極扶植半導體　下一個新聚落在東歐(1)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 半導體被視為21世紀的石油，其供應狀況的穩定與否，對產業能否正常運作至關重要。在COVID-19期間，歐洲汽車產業就曾因為半導體元件供應出狀況，而遇到產能降低、甚至停矲的狀況。 也因為有過這個教訓，在疫情逐漸緩和後，歐盟產生了扶植本土半導體產業的想法，並在2023年9月21日《晶片法案》生效後，開始全面推動。根據該法案，歐盟在2030年之前，將投入430億歐元(約新台幣1.5兆元)，以支持歐盟成員國的晶片生產、研發和新創企業投資等。其中110億歐元將投資於先進製程技術的技術研發。 歐盟力推半導體在地化　封測缺口要靠東歐補上 從這個資金配置來看，歐盟雖希望其成員國具有生產先進晶片的能力，但更多的資源其實還是配置在建立完整產業鏈，實現晶片供應本土化的目標。畢竟，不是所有晶片都需要靠先進製程來生產，尤其是汽車工業，除了自駕系統需要強大的運算能力支撐，會用到先進晶片外，在動力總成(Powertrain)方面，基本上都還是以類比跟混合訊號晶片為主，而這也是歐洲的IDM半導體廠最擅長的領域。 不過，以上論述都還是用半導體前段的角度出發，如果從後段的角度來看，就能發現歐盟的半導體本土化大計中，對於後段封測與相關設備產業，似乎留有很大的空白(圖1)。而且，歐系IDM元件廠基本上仍延續過去的投資慣性，傾向於將新的封測廠建立在東南亞，尤其是馬來西亞。位於德、法、荷境內的封裝或測試廠，都是很多年前就已經存在的舊廠。換言之，如果再出現像COVID-19這種會對國際物流造成嚴重影響的事件發生，歐盟各國恐怕還是會遇到晶片短缺的問題。 圖1　歐系IDM與晶圓代工廠前後段產能分布概況，橘色為後段廠，藍色為前段廠 也因為後段封測是歐盟晶片產業本土化中較為薄弱的一環，且歐洲晶片三巨頭恩智浦(NXP)、意法(ST)與英飛凌(Infineon)對封測的投資規劃，還是以東南亞為主力，使得半導體產業基礎較為薄弱的東歐國家，看見從封測切入，在歐盟追求半導體在地生產的過程中，占得一席之地的契機。 中西歐不具備封測產業發展條件 目前歐盟境內的半導體製造產業鏈分布，呈現以德國、法國、荷蘭為核心，義大利、瑞士與奧地利為衛星的態勢。在歐盟境內，絕大多數前段晶圓廠都分布在上述六個國家，晶圓製造完成後再送往東南亞進行封測，成品再運回歐洲境內或亞洲其他市場，供下游的系統廠跟組裝廠使用。 歐洲晶片供應商之所以將主要的封測產能放在東南亞，勞動成本是最主要的原因。跟前段相比，半導體封測本來就是勞動力需求較高的環節，將封測廠就近設立在前段廠附近，雖然能提高供應鏈運作的效率，但要在人均GDP超過4萬、甚至5萬美元的法國、德國與荷蘭建立封測廠，在經濟上的可行性非常低(圖2)。因此，歐洲晶片商才會不惜跨越半個地球，也要將封測產能放在東南亞。   圖2　2022年歐盟各國與台灣人均GDP比較　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　註：台灣GDP數據以1.09美元兌1歐元匯率換算　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　資料來源：EuroStat 除了勞動成本外，中西歐國家勞動力短缺的問題也相當嚴重。雖然歐盟各成員國的國民可以自由跨越國境，在各成員國境內工作，但整體來說中西歐國家的勞動力依然不足。以有歐洲矽谷之稱的德國德勒斯登為例，由於當地匯集了大量前段晶圓廠，因此德勒斯登對半導體相關人才的需求非常龐大。據德國政府估計，目前德勒斯登的人才缺口高達六萬多人，如果封測相關產業鏈想到複製竹科的經驗，在德勒斯登附近設廠，恐怕會在人力招募上遇到相當多挑戰，不只是錢的問題而已。 事實上，即便是前段晶圓廠，要在中西歐立足也非易事。在台積電宣布與恩智浦、博世集團(Bosch...