液冷創新引領AI運算革命 兼顧環保與效能成關鍵

作者: 林宗輝
2025 年 07 月 31 日
隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長,運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦,即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻,這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。...
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