3D IC面面俱到

減輕系統成本負擔 模組IC瞄準可攜式產品

作者: 陳聖文 / 黃忠諤
2009 年 09 月 21 日
為更縮小IC體積與降低研發成本,兼具IC與模組功能的模組IC漸受設計者歡迎,要提高模組IC的良率與設計,在IC機板選擇與封裝技術都須與主IC廠商密切配合。由於模組IC廠商可提供完整的軟硬體支援,因此目前可攜式裝置已逐漸導入產品設計中。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

採用最佳化MOSFET元件 展現直流匯流排轉換器的優點

2005 年 03 月 29 日

量測:善用數位螢光示波器 迅速測定SMPS的功率損耗

2005 年 05 月 05 日

多通道/寬調光比簡化HDTV背光源設計<br>新型LED驅動器嶄露頭角

2009 年 06 月 15 日

調高設計彈性/降低編譯器依賴度 內建通用編碼MCU稱雄

2010 年 09 月 23 日

搭配電感拓撲設計 小訊號MOSFET減輕電源轉換功耗

2013 年 02 月 21 日

提高成本效益 8-bit MCU簡化CAN汽車應用

2020 年 09 月 14 日
前一篇
NI發表新款X系列資料擷取卡
下一篇
TI硬體開發套件實現DOCSIS 3.0閘道器應用